적용
| 필름 스트레스의 원리 박막이 웨이퍼에 증착될 때 보통 고온에서 실시됩니다. 증착 후 웨이퍼는 상온으로 낮아집니다. 필름과 웨이퍼 사이의 열팽창 계수의 차이가 기계적인 스트레스를 일으킵니다. 이 효과와 필름 자체가 갖고 있는 스트레스는 웨이퍼가 휘어지던가 균열되고 작은 산이나 구멍을 갖게하고 필름이 일어나게하여 손실을 주던가 신뢰성에 나쁜 영향을 줍니다. |
| 측정 원리 FSM은 스트레스 측정을 위한 레이저 스캔닝 기술에서 선구적인 역할을 하고 있습니다. 필름 스트레스 측정은 스토니(Stoney) 방정식을 사용하는데 웨이퍼의 곡률 반경은 레이저 스캔으로 측정 합니다. 이는 두개의 과정을 거치는데 먼저 필름이 증착되지 않은 웨이퍼를 스캔하고 필름이 증착된후 증착된 웨이퍼를 다시 스캔합니다. 그리고 나서 곡률 반경이 계산됩니다. |
필름 스트레스 장비의 형태
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| 응용 FSM은 필름 스트레스를 특성화 하기 위해 필름 증착 전과 후에 2차원 혹은 3차원 맵의 웨이퍼 토포그래피를 측정하기 위한 장비를 제공합니다. FSM은 올라간 온도에서 스트레스 히스테리시스 및 물질의 증착을 특성화하기위해 상온에서 1050°C까지 웨이퍼 토포그래피 데이터를 제공합니다. |